OMAPL138EZCED4 >
OMAPL138EZCED4
Texas Instruments
IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA
2374 Nowe oryginalne sztuki w magazynie
ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 456MHz 361-NFBGA (13x13)
Poproś o wycenę (Wysyłka jutro)
*Ilość
Minimum 1
OMAPL138EZCED4 Texas Instruments
5.0 / 5.0 - (152 Oceny)

OMAPL138EZCED4

Przegląd produktu

1361974

Numer części

OMAPL138EZCED4-DG
OMAPL138EZCED4

Opis

IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA

Magazyn

2374 Nowe oryginalne sztuki w magazynie
ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 456MHz 361-NFBGA (13x13)
Mikroprocesory
Ilość
Minimum 1

Zakup i zapytanie

Zarządzanie Jakością

365 - Gwarancja jakości na każdy dzień - Każdy element w pełni objęty gwarancją.

40-dniowy zwrot lub wymiana - Części uszkodzone? Bez problemu.

Ograniczona ilość, zamów teraz - Zdobywaj niezawodne części bez obaw.

Globalna wysyłka i bezpieczne pakowanie

Wysyłka na cały świat w ciągu 3-5 dni roboczych

Opakowania antyelektrostatyczne 100% ESD

Śledzenie w czasie rzeczywistym dla każdego zamówienia

Bezpieczna i Elastyczna Płatność

Karta kredytowa, VISA, MasterCard, PayPal, Western Union, przelew bankowy (T/T) i więcej

Wszystkie płatności zaszyfrowane dla bezpieczeństwa

Dostępny (Wszystkie ceny są podane w dolarach amerykańskich)
  • Ilość Cena docelowa Całkowita cena
  • 1 13.6910 13.6910
Lepsza cena dzięki internetowej prośbie o wycenę
Poproś o wycenę (Wysyłka jutro)
* Ilość
Minimum 1
(*) jest obowiązkowe
Skontaktujemy się z Tobą w ciągu 24 godzin

OMAPL138EZCED4 Specyfikacje techniczne

Kategoria Wbudowany, Mikroprocesory

Producent Texas Instruments

Opakowanie Tray

Seria OMAP-L1x

Status produktu Active

Procesor rdzeniowy ARM926EJ-S

Liczba rdzeni/szerokość magistrali 1 Core, 32-Bit

Szybkość 456MHz

Koprocesorzy/DSP Signal Processing; C674x, System Control; CP15

Kontrolery pamięci RAM SDRAM

Akceleracja grafiki No

Kontrolery wyświetlaczy i interfejsów LCD

Ethernet 10/100Mbps (1)

SATA SATA 3Gbps (1)

USB USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

Napięcie - I/O 1.8V, 3.3V

Temperatura -40°C ~ 90°C (TJ)

Funkcje bezpieczeństwa Boot Security, Cryptography

Rodzaj montażu Surface Mount

Pakiet / Walizka 361-LFBGA

Pakiet urządzeń dostawcy 361-NFBGA (13x13)

Dodatkowe interfejsy HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART

Podstawowy numer produktu OMAPL138

Karta katalogowa i dokumenty

Strona producenta produktu

OMAPL138EZCED4 Specifications

Instrukcje obsługi

OMAPL138 Tech Ref Manual

Karty katalogowe

OMAP-L138 Datasheet

Karta danych HTML

OMAPL138EZCED4-DG

Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa

RoHS Status ROHS3 Compliant
Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) 3 (168 Hours)
REACH Status REACH Unaffected
Sieć ECCN (Sieć Współpracy T 3A991A2
HTSUS (Międzynarodowa Organizacja Współpracy T 8542.31.0001

Dodatkowe informacje

Inne nazwy
296-38548
-296-38548-DG
OMAPL138EZCED4-DG
Pakiet Standard
160

Alternatywne części

NUMER CZĘŚCI
PRODUCENT
ILOŚĆ DOSTĘPNA
NUMER CZĘŚCI
CENA JEDNOSTKOWA
Rodzaj zastąpienia
OMAPL138BZCED4
Texas Instruments
1739
OMAPL138BZCED4-DG
0.1369
Direct

Reviews

5.0/5.0-(Show up to 5 Ratings)
푸***소리
grudnia 02, 2025
5.0
항상 정확하고 신속한 서비스 덕분에 비즈니스 운영이 훨씬 수월해졌어요.
LovéDan***sEtoiles
grudnia 02, 2025
5.0
Le support client de DiGi Electronics est remarquable. Ils sont toujours là pour répondre à mes questions avec gentillesse.
Oise***eJour
grudnia 02, 2025
5.0
J’ai apprécié les guides d’achat très clairs qui m’ont aidé à choisir le bon produit facilement.
Ruiss***Clair
grudnia 02, 2025
5.0
Leur service après-vente est vraiment exemplaire, ils suivent chaque demande avec sérieux et efficacité.
おひ***いむ
grudnia 02, 2025
5.0
コストパフォーマンスが良く、包装も高品質で満足しています。
Ni***Owl
grudnia 02, 2025
5.0
My device from DiGi Electronics has endured rough handling and still performs perfectly, showcasing its robust build.
Lumi***sPath
grudnia 02, 2025
5.0
Fast shipping combined with knowledgeable service made this a perfect experience.
Lumin***Light
grudnia 02, 2025
5.0
The transparent tracking process made my purchase experience smooth and stress-free.
Bliss***Vibes
grudnia 02, 2025
5.0
The durability and reliability of DiGi Electronics' offerings are truly impressive.
Gentl***eezes
grudnia 02, 2025
5.0
The support staff demonstrates great expertise and patience.
Publish Evalution
* Product Rating
(Normal/Preferably/Outstanding, default 5 stars)
* Evalution Message
Please enter your review message.
Please post honest comments and do not post ilegal comments.

Najczęściej zadawane pytania (FAQ)

Jakie są główne cechy mikroprocesora Texas Instruments OMAP-L1x?

Mikroprocesor OMAP-L1x posiada rdzeń ARM926EJ-S o częstotliwości 456 MHz, obsługuje różne interfejsy, takie jak USB, Ethernet, SATA i LCD, a także zawiera funkcje bezpieczeństwa, takie jak zabezpieczenia rozruchu i kryptografia, co czyni go odpowiednim do zastosowań w embedded.

Czy mikroprocesor OMAP-L1x jest kompatybilny z różnymi systemami embedded?

Tak, OMAP-L1x został zaprojektowany do zastosowań embedded, obsługuje szeroki zakres interfejsów, w tym I2C, SPI, UART oraz MMC/SD, zapewniając szeroką kompatybilność z różnorodnym sprzętem.

Jakie są typowe zastosowania mikroprocesora Texas Instruments OMAP-L1x?

Ten mikroprocesor jest idealny w zastosowaniach wymagających przetwarzania sygnałów, sterowania systemem oraz obsługi multimediów, takich jak automatyka przemysłowa, urządzenia przenośne oraz systemy embedded komputerowe.

Jakie są specyfikacje dotyczące zasilania i temperatury pracy procesora OMAP-L1x?

OMAP-L1x pracuje przy napięciu od 1,8 V do 3,3 V i wytrzymuje temperatury od -40°C do 90°C, co czyni go odpowiednim do trudnych warunków przemysłowych.

Jak jest pakowany mikroprocesor OMAP-L1x i jaka jest jego niezawodność?

Procesor jest dostępny w obudowie typu 361-NFBGA (13x13 mm), zgodnej z RoHS3, z poziomem czułości na wilgoć 3, co zapewnia trwałość i niezawodność w długoterminowych zastosowaniach.

Zarządzanie Jakością (QC)

DiGi zapewnia jakość i autentyczność każdego elementu elektronicznego poprzez profesjonalne inspekcje i próbki partii, gwarantując niezawodne źródło zaopatrzenia, stabilne działanie oraz zgodność z wymogami technicznymi, pomagając klientom minimalizować ryzyko w łańcuchu dostaw i pewnie korzystać z komponentów w produkcji.

Zarządzanie Jakością
Zapobieganie podróbkom i wadom

Zapobieganie podróbkom i wadom

Kompleksowe badanie w celu identyfikacji fałszywych, odnowionych lub wadliwych elementów, zapewniając dostarczenie wyłącznie autentycznych i zgodnych części.

Inspekcja wizualna i pakowania

Inspekcja wizualna i pakowania

Weryfikacja parametrów elektrycznych

Weryfikacja wyglądu komponentów, oznaczeń, kodów dat, integralności opakowania i spójności etykiet w celu zapewnienia identyfikowalności i zgodności.

Ocena życia i niezawodności

Certyfikacja DiGi
Blogi i posty
OMAPL138EZCED4 CAD Models
productDetail
Please log in first.
Nie masz jeszcze konta? Zarejestruj się